聯(lián)系金蒙新材料
- 關于取消召開2022年春季全國磨料磨具行業(yè)信息交流會的通知[ 05-05 17:07 ]
- 國際半導體行業(yè)巨頭搶灘8英寸碳化硅晶圓襯底[ 05-02 08:03 ]
- 從目前全球市場情況來看，目前SiC半導體市場主要由Wolfspeed、英飛凌、羅姆半導體旗下SiCrystal、II－IV、新日鐵住金及道康寧等國外廠商占據著。同時，根據市場的公開資料顯示，這些廠商在進入6英寸生產后，在近兩年來，其中一部分廠商又對其6英寸產線進行了擴產，并在積極推動SiC向8英寸發(fā)展。 在國際知名大廠中，據“三代半風向”統(tǒng)計，目前有7家企業(yè)能夠生產8英寸SiC晶圓襯底，包括英飛凌、Wolfspeed、羅姆、II-VI、Soitec，意法半導體以及中國的爍科晶體。
- 一圖搞懂碳化硅——起源篇[ 05-01 17:21 ]
- 第六屆“鄭州三磨展”將延期舉辦[ 04-29 13:04 ]
- 受新冠疫情近期發(fā)展態(tài)勢影響，原定于2022年5月26-28日舉辦的第六屆“鄭州三磨展”將延期舉辦。具體舉辦時間另行通知。
- 韓國成立碳化硅產業(yè)聯(lián)盟[ 04-27 13:53 ]
- 據 粉體網信息 韓媒ETNews報道，為了開發(fā)新一代功率半導體，韓國將于14日正式推出其由國內半導體企業(yè)、大學、研究所等組成的“新一代晶體工程部”，以應對碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵（GaO）等迅速增長的全球功率半導體市場。 該研究部門的目標是開發(fā)以碳化硅（SiC）為基礎的國產功率半導體生態(tài)系統(tǒng)，還將培育與碳化硅半導體相關的材料、零部件和設備企業(yè)的發(fā)展，并決定為應對碳化硅半導體市場的增長，組成聯(lián)盟。 在該聯(lián)盟中，LXSemiconductor、SKsilt
